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2013/05/10
冬眠中の熊と子供のリアルタイム監視を実現する遠隔監視ソリューションを開発
Digi International社
2013/04/22
インテル® Xeon® プロセッサE3-1200 v2ファミリ、およびPentium® プロセッサ搭載製品をラインナップ
（株）PFU
2013/04/18
iDigiを「Device Cloud by Etherios」にリブランド
Digi International社
2013/04/11
列車運行管理システムと乗客のインターネットアクセスを実現
エンタープライズクラスのセルラールータを発表
Digi International社
2013/03/26
プレミアム級モバイル動画編集ツールKineMaster™ をリリース
NexStreaming社
2013/03/05
第3世代インテル® Core™ プロセッサを搭載した小型組込みコンピュータを販売開始
（株）PFU
2013/03/01
「ConnectCard for i.MX28」ワイヤレスモジュールがAndroidに対応
Digi International社
2013/02/26
高いセキュリティと低消費電力を両立する通信チャンネルとして世界で初めて人体を利用したBodyCom™ テクノロジを発表
Microchip Technology社
2013/02/26
第3世代インテル® Core™ プロセッサー B75 PCH採用のATXマザーボードを新発売
Axiomtek社
2013/02/23
第3世代インテル® Core™ プロセッサーおよびQ77 Expressチップセット対応のMini-ITXマザーボードを新発売
Axiomtek社
2013/02/18
HetNet小型セル基地局の配備を成功に導くLTE/3GマルチモードRFトランシーバを発表
Maxim Integrated社
2013/02/03
ストリーミング オーディオ向けBluetooth® モジュールを発表
Microchip Technology社
2013/01/28
柔軟かつ高効率な電力変換を実現する世界初のマイコン内蔵アナログベース電源コントローラを発表
Microchip Technology社
2013/01/23
即戦力として活用できる、4スロット搭載のファンレス・ベアボーンシステムを新発売
Axiomtek社
2013/01/21
車載プロジェクタ用高集積8ビットRGBレーザドライバを発表
Maxim Integrated社
2013/01/18
3A供給可能なCMOSプロセス高精度過電圧保護スイッチICを発表
（株）リコー
2013/01/16
Atom™ D2550/N2600搭載のNano-ITXマザーボードを新発売
Axiomtek社
2013/01/16
電力を高精度で監視する低コストの単相エネルギー測定プロセッサを発表
Maxim Integrated社
2013/01/07
モバイル機器に最適な低消費電力、小型パッケージ(3x3x1mm)の9軸Motion Tracking Deviceを発表
InvenSense社
2013/01/07
静止時消費電流を1/4に、サイズを1/3に削減する業界で最もシンプルなマイクロパワー残量ゲージを発表
Maxim Integrated社
2012/12/27
インテル® Atom™ プロセッサN2800/N2600Xを採用したPico-ITXシングルボードコンピュータを新発売
Axiomtek社
2012/12/25
第3世代インテル® Core™ プロセッサおよびiAMT8.0対応のMini-ITXマザーボードを新発売
Axiomtek社
2012/12/14
インテル® Atom™ Cedarviewプロセッサを採用する3.5インチ組込みシングルボードコンピュータを新発売
Axiomtek社
2012/12/12
業界最小のバイポーラ、Beyond-the-Rails ADCを発表
Maxim Integrated社
2012/12/07
システムとペリフェラル間のセキュア認証を進化させるDeepCoverチップセットを発表
Maxim Integrated社
2012/11/29
金融端末向けにセキュアなシングルチップ高集積マイクロコントローラを発表
Maxim Integrated社
2012/11/27
モバイル機器にも最適な3Dジェスチャインターフェイスを実現するGestIC® テクノロジを発表
Microchip Technology社
2012/11/07
RadioPulse社と共同でスマートグリッド向け高集積ZigBeeソリューションを発表
Maxim Integrated社
2012/11/06
工業試験および測定向けに必要な機能と高精度を提供する高集積18ビットDACを発表
Maxim Integrated社
2012/10/21
光モジュールメーカー向けに 生産コストを削減する低電力SFPチップセットを発表
Maxim Integrated社
2012/10/16
最高クラスの製品ファミリでIGBTマーケットへ参入
AOS社
2012/10/12
計測、セキュリティ、通信を組み合わせた高集積スマートメーター用システムオンチップ(SoC)を発表
Maxim Integrated社
2012/10/12
設計の大幅な簡略化と優れたオーディオ性能を実現するデジタルD級スピーカアンプ2品種を発表
Maxim Integrated社
2012/10/01
クラウドサービス 「iDigi Device Cloud」を機能強化
Digi International社
2012/09/27
メディアプレイヤーNexPlayerがアップグレードされ、DASH Live Streaming技術のサポートを開始、iOSとAndroidアプリケーション開発者向けに発売開始
NexStreaming社
2012/09/26
業界初の極小・極薄モールドCSP(Chip Scale Package) (MCSP)を発表
AOS社
2012/09/25
バッテリ寿命を延長し最高水準の車載安全規格に対応する高電圧バッテリモニタを発表
Maxim Integrated社
2012/09/25
業界初の高集積化で50％コスト削減を実現するシングルチップRTD-デジタルコンバータを発表
Maxim Integrated社
2012/09/12
消費電力を低減しデータセンターのスループットを大幅に向上させる 40Gチップセットを発表
Maxim Integrated社
2012/09/04
小型、オンボードタイプのピエゾドライバを発表
（株）ベルニクス
2012/08/08
CMOSプロセスを用いた電流監視・電圧監視 PchスイッチICを発表
（株）リコー
2012/08/08
通信インフラに最適、低位相雑音と幅広い周波数可変範囲を実現した1チップVCXO用ICの量産出荷を開始
セイコーNPC（株）
2012/08/02
テレコム電源向け100Vの超低オン抵抗・高速スイッチングMOSFETを発表
AOS社
2012/08/01
広範な動作温度とAtomデュアルコア対応のファンレス組込みボックスコンピュータを新発売
Axiomtek社
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2013/03/04
ジャンプジェン・システムズ社
ATCAボード、PCIeボード、AMCカード
2013/01/16
アルマレンス社
Mobile Imagingソフトウェア、Desktop Professional Photographyソフトウェア
2012/11/12
アイピーライト社
40G ODU0〜ODU2 OTNフレーマ Layer1プロセッサ
2012/07/30
AOS社
MOSFET
2012/02/10
ネクストリーミング社
マルチメディアプレイヤ：NexPlayer（組込み用途、ダウンロード用途）, NexTV, NexMusic, NexCam, NexEditor, Audio Solution
2011/09/15
クラリファイ・コミュニケーションズ社
10G MLSE方式PHY-IC、40Gデジタルコヒーレント(Digital Coherent)IC(SOC)、100GデジタルコヒーレントIC(SOC)
2011/06/10
マイクロチップ・テクノロジー社
マイクロコントローラ（8/16/32bit）、EEPROM/FlashROM、LDO/DCDC電源ICなど
