インターニックス株式会社

「IC Dealer Yellow Page(外国半導体製品メーカー検索)」サービス廃止のお知らせ

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最新：No.101
　　　（'10/01月号）

会社の公告についてはこちらに掲載しています。

株券等の電子化について

2010/03/09

電池無使用でエコデザイン！ LED照明用の非接触型電流メーターを開発

2010/02/16

「第40期（平成22年3月期）第3四半期報告書」掲載のお知らせ

2010/02/01

平成22年３月期第３四半期決算説明（音声配信）のお知らせ

2010/01/28

平成22年3月期　第３四半期決算のお知らせ

2010/01/28

平成22年3月期の通期連結業績予想の修正に関するお知らせ

2010/01/28

ニュースレターNo.101発行のお知らせ

2010/01/19

組織変更および人事異動に関するお知らせ

2009/12/08

2009年12月5日（土）開催の個人投資家（株主を含む）向け会社説明会（東京会場）映像配信のお知らせ

2009/11/27

株式会社ハイレルとの基本合意に関する経過報告のお知らせ
～同社株式の取得完了～

2009/11/27

「第40期（平成22年3月期）中間報告書」掲載のお知らせ

2009/11/18

「第40期（平成22年3月期）第2四半期報告書」のお知らせ

2009/11/17

2010年3月期中間（第2四半期累計）決算説明会と音声配信のお知らせ

2009/10/29

平成22年3月期　第２四半期決算のお知らせ

2009/10/27

株式会社ハイレルとの基本合意に関する経過報告のお知らせ
～株式譲渡に関する基本合意書の締結～

2009/10/14

組織変更および人事異動に関するお知らせ

2009/10/06

ニュースレターNo.100発行のお知らせ

2009/08/18

「第40期（平成22年3月期）第１四半期報告書」掲載のお知らせ

2009/07/30

平成22年３月期　第１四半期決算説明と音声配信のお知らせ

2009/07/30

平成22年3月期　第１四半期決算のお知らせ

2009/07/16

大宮営業所の新宿本社への移転・統合に関するお知らせ

2009/07/14

株式会社ハイレルとの基本合意に関する経過報告のお知らせ
～株式会社ハイレルの完全子会社化の決定～

2009/06/24

「第39期（平成21年3月期）有価証券報告書」掲載のお知らせ

2009/06/18

「第39期（平成21年3月期）報告書」掲載のお知らせ

2009/06/18

第39期定時株主総会に関するお知らせ

2009/06/01

次世代のプログラマブル･デバイス『ソフトウェア定義シリコン･デバイス』の取り扱い開始！
～XMOSセミコンダクタ社との販売代理店契約の締結～

2009/05/29

第39期定時株主総会招集ご通知と提供書類掲載のお知らせ

2009/05/26

平成21年3月期決算説明会のお知らせ

2009/05/18

低消費電力を実現する組み込み機器用ボード製品の取り扱い開始！
～VIA社との販売代理店契約の締結～

2009/05/14

半導体素子等検査事業の撤退に関するお知らせ

2009/05/14

定款の一部変更に関するお知らせ

2009/05/14

平成21年３月期決算のお知らせ

2009/04/20

早期退職者制度の実施結果に関するお知らせ

2009/04/14

平成21年3月期の通期業績予想の修正、特別損失の計上および繰延税金資産の取り崩しに関するお知らせ

2009/04/01

極薄で高い耐久性！超音波識別の生体指紋認証センサ製品の取り扱い開始！
～ソナベーション社との販売代理店契約の締結～

2009/03/19

経営合理化の取り組みに関するお知らせ

2009/03/19

代表取締役の異動に関するお知らせ

2009/03/19

人事異動に関するお知らせ

2010/03/16

SFF-8472規格に完全に準拠する、アナログLDDインタフェース内蔵、SFP+光モジュールコントローラを発表

マキシム社

2010/03/12

SATA 6Gbpsの速度に対応し、スタンバイおよびダイナミック省電力モードを備えたeSATAリドライバを発表

マキシム社

2010/03/11

6mm²のTDFNパッケージに2.3AのGSMテストモードを備えた、30V耐圧、シングル入力、リチウムイオンチャージャを発表

マキシム社

2010/03/09

12および8つの電圧と1つの電流を監視し、不揮発性フォルトレジスタを内蔵するシステムモニタを発表

マキシム社

2010/03/05

低電力ワイヤレスマルチメディアアプリケーション専用に設計されたコアモジュールを搭載したジャンプスタートキットを発表

2010/03/05

LTE、WiMAX、およびMMDS基地局向けの非常に優れた直線性を持つアップ/ダウンコンバージョン2300MHz～4000MHz SiGeミキサを発表

マキシム社

2010/03/04

アナログおよびディジタル出力を備えた、デュアル、2線式、ホール効果センサインタフェースを発表

マキシム社

2010/03/04

IAアプリケーション向けの無線LANプロセッサを発表本チップ搭載のMiniCoreネットワークモジュールも順次発売へ

2010/03/04

「簡単・安心プログラム」ZigBeeモジュールを発表無線ソフトウェアを隔離させることによりZigBee開発を迅速かつ容易に実現

2010/03/03

リモートRF LNA用、電流検出アンプと障害保護スイッを発表

マキシム社

2010/02/26

診断能力を高める、不揮発性フォルトメモリ内蔵、6チャネルシステムマネージャを発表

マキシム社

2010/02/25

LCD HDTVパネルに高集積でコスト効率の高いソリューションを提供するマルチ出力パワーマネージメントICを発表

マキシム社

2010/02/23

マキシム独自のD級およびH級技術を使ってバッテリ寿命を最大化するオーディオサブシステムを発表

マキシム社

2010/02/22

PoE+受電機器の構築を可能にするIEEE 802.3af/at準拠PDインタフェースコントローラを発表

マキシム社

2010/02/18

3G携帯電話のバッテリ寿命を延長する、WCDMAのPAおよびRFトランシーバ電源用デュアルバックコンバータを発表

マキシム社

2010/02/17

ZigBeeスマートエナジー機器を接続・制御、データ収集するゲートウェイの新製品を発表

2010/02/16

2.25Gbpsでケーブルの到達距離を35メートルまで延長する、HDMI v1.3ケーブルイコライザを発表

マキシム社

2010/02/16

変調方式に依存しない、高精度のRMSパワーディテクタを発表

マキシム社

2010/02/10

苛酷な環境向けに±35kVのESD保護と自動車用温度範囲を兼ね備えた、PROFIBUS-DP/RS-485トランシーバを発表

マキシム社

2010/02/05

理想ダイオードの特性を提供するリバースバッテリおよび過電圧保護コントローラを発表

マキシム社

2010/02/03

車載アプリケーション向け、2ストリングHB LEDドライバを発表

マキシム社

2010/01/29

タッチスクリーンおよびタッチボタンアプリケーションで｢タッチ感覚｣を実現する、マキシムのTacTouch^TMハプティック圧電コントローラを発表

マキシム社

2010/01/28

バックおよびバック-ブーストHB LEDドライバの設計を簡素化する、ハイサイドMOSFETドライバを発表

マキシム社

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