インターニックス株式会社

「IC Dealer Yellow Page(外国半導体製品メーカー検索)」サービス廃止のお知らせ

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最新：No.101
　　　（'10/01月号）

会社の公告についてはこちらに掲載しています。

■ お詫び ■
2010年1月に弊社にて発刊いたしました「newsletter No.101」の表紙の記載に誤りがございましたので、謹んでお詫びし、訂正いたします。

株券等の電子化について

2010/02/01

平成22年３月期第３四半期決算説明（音声配信）のお知らせ

2010/01/28

平成22年3月期　第３四半期決算のお知らせ

2010/01/28

平成22年3月期の通期連結業績予想の修正に関するお知らせ

2010/01/28

ニュースレターNo.101発行のお知らせ

2010/01/19

組織変更および人事異動に関するお知らせ

2009/12/08

2009年12月5日（土）開催の個人投資家（株主を含む）向け会社説明会（東京会場）映像配信のお知らせ

2009/11/27

株式会社ハイレルとの基本合意に関する経過報告のお知らせ
～同社株式の取得完了～

2009/11/27

「第40期（平成22年3月期）中間報告書」掲載のお知らせ

2009/11/18

「第40期（平成22年3月期）第2四半期報告書」のお知らせ

2009/11/17

2010年3月期中間（第2四半期累計）決算説明会と音声配信のお知らせ

2009/10/29

平成22年3月期　第２四半期決算のお知らせ

2009/10/27

株式会社ハイレルとの基本合意に関する経過報告のお知らせ
～株式譲渡に関する基本合意書の締結～

2009/10/14

組織変更および人事異動に関するお知らせ

2009/10/06

ニュースレターNo.100発行のお知らせ

2009/08/18

「第40期（平成22年3月期）第１四半期報告書」掲載のお知らせ

2009/07/30

平成22年３月期　第１四半期決算説明と音声配信のお知らせ

2009/07/30

平成22年3月期　第１四半期決算のお知らせ

2009/07/16

大宮営業所の新宿本社への移転・統合に関するお知らせ

2009/07/14

株式会社ハイレルとの基本合意に関する経過報告のお知らせ
～株式会社ハイレルの完全子会社化の決定～

2009/06/24

「第39期（平成21年3月期）有価証券報告書」掲載のお知らせ

2009/06/18

「第39期（平成21年3月期）報告書」掲載のお知らせ

2009/06/18

第39期定時株主総会に関するお知らせ

2009/06/01

次世代のプログラマブル･デバイス『ソフトウェア定義シリコン･デバイス』の取り扱い開始！
～XMOSセミコンダクタ社との販売代理店契約の締結～

2009/05/29

第39期定時株主総会招集ご通知と提供書類掲載のお知らせ

2009/05/26

平成21年3月期決算説明会のお知らせ

2009/05/18

低消費電力を実現する組み込み機器用ボード製品の取り扱い開始！
～VIA社との販売代理店契約の締結～

2009/05/14

半導体素子等検査事業の撤退に関するお知らせ

2009/05/14

定款の一部変更に関するお知らせ

2009/05/14

平成21年３月期決算のお知らせ

2009/04/20

早期退職者制度の実施結果に関するお知らせ

2009/04/14

平成21年3月期の通期業績予想の修正、特別損失の計上および繰延税金資産の取り崩しに関するお知らせ

2009/04/01

極薄で高い耐久性！超音波識別の生体指紋認証センサ製品の取り扱い開始！
～ソナベーション社との販売代理店契約の締結～

2009/03/19

経営合理化の取り組みに関するお知らせ

2009/03/19

代表取締役の異動に関するお知らせ

2009/03/19

人事異動に関するお知らせ

2009/02/17

「第39期（平成21年3月期）第３四半期報告書」掲載のお知らせ

2010/02/05

理想ダイオードの特性を提供するリバースバッテリおよび過電圧保護コントローラを発表

マキシム社

2010/02/03

車載アプリケーション向け、2ストリングHB LEDドライバを発表

マキシム社

2010/01/29

タッチスクリーンおよびタッチボタンアプリケーションで｢タッチ感覚｣を実現する、マキシムのTacTouch^TMハプティック圧電コントローラを発表

マキシム社

2010/01/28

バックおよびバック-ブーストHB LEDドライバの設計を簡素化する、ハイサイドMOSFETドライバを発表

マキシム社

2010/01/26

2つのチューナを7mm×7mmのパッケージで提供する、車載TVアプリケーション向けダイバーシティチューナを発表

マキシム社

2010/01/22

LCD HDTVのパネルコストを最小化する、高集積、高耐圧スキャンドライバを発表

マキシム社

2010/01/21

ホームシアター用サラウンド･サウンド向け無線技術をCES2010にて発表

フォーカス社

2010/01/21

データスループットを最大化し、強化されたESD保護を提供する、次世代マルチプロトコルチップセットを発表

マキシム社

2010/01/20

トランスミッタ、レシーバ、およびアクティブフィルタを3mm×3mmのTQFNパッケージに封止した1チップAISG準拠トランシーバを発表

マキシム社

2010/01/18

産業用およびモバイルアプリケーション用、スペース、電力、コストを節約する、発振器内蔵、小型SPI/I²C UARTを発表

マキシム社

2010/01/14

LCD TVの電源仕様に対して、サイズとコストを最小限に抑える、全機能内蔵PMICを発表

マキシム社

2010/01/12

TFT LCDのコストを削減する、MTPメモリ内蔵、高集積、プログラマブル、ガンマ補正リファレンスシステムを発表

マキシム社

2010/01/12

低消費電流、高効率のCMOS同期整流型、600mA出力降圧DC/DCコンバータICを発表

（株）リコー

2010/01/12

堅牢な保護機能を内蔵し、非常に厳しい動作環境においても信頼性の高い動作を確保する、40V入力1MHz DC-DCコントローラを発表

マキシム社

2010/01/07

SATA II速度対応に最適化された、ケーブル検出機能を内蔵するeSATAリドライバを発表

マキシム社

2010/01/06

ノートブックLCDパネル用に部品コストとソリューションサイズを最小化する高集積パワーマネージメントICを発表

マキシム社

2009/12/28

Nano CPUを搭載したMini-ITX(17cm×17cm)マザーボードEPIA-M800をリリース

2009/12/28

Nano CPUを搭載したNano-ITX(12cm×12cm)マザーボードEPIA-N800をリリース

2009/12/24

高効率で小型パッケージにスイッチ内蔵し、0.8Vから起動する昇圧DC/DCコンバータICを発表

（株）リコー

2009/12/22

多相パワーグリッド設計に｢真の｣16ビット性能を提供する同時サンプリングADCを発表

マキシム社

2009/12/17

最大3Aを供給する、小型3mm x 3mmでMOSFETを内蔵した、低コスト、同期整流DC-DCコンバータを発表

マキシム社

2009/12/16

回折イメージ投影方式を利用した高精度光エンコーダを開発取り付け位置調整が容易なエンコーダを超小型パッケージで実現

セイコーNPC（株）

2009/12/16

1575MHz帯で動作するGPS対応アプリケーション向けに設計された、バッテリ駆動ローノイズアンプを発表

マキシム社

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