インターニックス株式会社

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	最新：No.105 　　　（'12/01月号）

各種製品カタログをはじめアプリケーションブックや専門書をご紹介しています。

「IC Dealer Yellow Page(外国半導体製品メーカー検索)」サービス廃止のお知らせ

会社の公告についてはこちらに掲載しています。

この度の東日本大震災により被災されました皆様に、
心よりお見舞い申し上げます。
皆様の安全と、一日も早い復興を心よりお祈り申し上げます。

弊社創業者元代表取締役会長故藤澤　義晴「お別れの会」御礼
（2012/05/09掲載）

マキシム社製品を動画にて
紹介しています

2012/05/14

代表者（社長等）の異動に関するお知らせ

2012/05/14

平成24年３月期決算のお知らせ

2012/05/07

インターニックスタイは、5月9日に事務所を移転し、営業を開始いたします

2012/05/02

平成24年3月期の業績予想の修正に関するお知らせ

2012/02/23

ニュースレターNo.105（電子書籍）掲載のお知らせ

2012/02/22

「第42期（平成24年３月期）第３四半期報告書」掲載のお知らせ

2012/02/14

代表取締役の異動に関するお知らせ

2012/02/06

平成24年３月期第３四半期の決算説明のお知らせ

2012/02/03

平成24年3月期第３四半期決算のお知らせ

2012/02/03

平成24年3月期の業績予想の修正に関するお知らせ

2012/02/01

特別損失の計上に関するお知らせ

2011/12/16

「第42期（平成24年3月期）中間報告書」電子書籍版掲載のお知らせ

2011/12/09

組織変更および人事異動に関するお知らせ

2011/12/06

平成23年12月３日（土）開催の個人投資家（株主を含む）向け会社説明会（名古屋会場）映像配信のお知らせ

2011/12/05

「第42期（平成24年３月期）中間報告書」掲載のお知らせ

2011/11/22

平成24年３月期中間（第２四半期累計）決算説明会のお知らせ

2011/11/17

「第42期（平成24年３月期）第２四半期報告書」掲載のお知らせ

2011/11/01

平成24年３月期第２四半期決算のお知らせ

2011/10/28

ニュースレターNo.104掲載のお知らせ

2011/10/03

名古屋営業所の移転に関するお知らせ

2011/08/18

「第42期（平成24年３月期）第１四半期報告書」掲載のお知らせ

2011/08/09

ヴィテッセセミコンダクタ社の日本市場における独占的販売代理店に指定される

2011/08/02

平成24年３月期第１四半期の決算説明のお知らせ

2011/08/02

平成24年3月期第１四半期決算のお知らせ

2011/08/02

平成24年3月期の業績予想の修正に関するお知らせ

2011/07/07

「第41期（平成23年3月期）報告書」電子書籍版掲載のお知らせ

2011/06/24

「第41期（平成23年3月期）有価証券報告書」掲載のお知らせ

2011/06/22

「第41期定時株主総会議決権行使の結果報告」掲載のお知らせ

2011/06/20

「第41期（平成23年3月期）報告書」掲載のお知らせ

2011/06/20

第41期定時株主総会に関するお知らせ

2011/05/27

第41期定時株主総会招集ご通知と提供書類掲載のお知らせ

2011/05/25

平成23年3月期決算説明会のお知らせ

2011/05/19

販売子会社の設立に関するお知らせ

2011/05/13

役員および執行役員の異動ならびに組織変更および人事異動に関するお知らせ

2011/05/13

平成23年３月期決算のお知らせ

2012/05/17

コンパクトな無線設計を容易にする高集積フェムトセルトランシーバを発表

マキシム社

2012/04/27

絶縁型COMポート6基とケーブルレス設計を採用した、Dinレール対応ファンレス組込みシステムを新発売

アキシオムテック社

2012/04/25

フラットパネルディスプレイ用テスト機器の速度性能を3倍向上するデュアル・パワー・ブースターICを発表

シーラス･ロジック社

2012/04/11

PWM制御型、低消費電流の過熱保護機能付き昇圧DC/DCコンバータを発表

（株）リコー

2012/04/11

2ch(CH1昇圧/CH2反転)のCMOS同期整流型DC/DCコンバータICを発表

（株）リコー

2012/04/06

AMD GシリーズAPUを採用した、超低消費電力の手のひらサイズ組込みボックスコンピュータを新発売

アキシオムテック社

2012/04/02

インテルアーキテクチャベースの新タイプのクラウド接続ワイヤレスM2Mソリューション構築でWind River社と協調

Digiインターナショナル社

2012/03/28

低消費電力と優れたグラフィック機能を実現し、DisplayPort、VGA、LVDSに対応するEPICボードを新発売

アキシオムテック社

2012/03/26

スペースに制限のあるアプリケーション向けに最適な小型3/8/12/18A DC-DCレギュレータを発表

マキシム社

2012/03/22

Beyond-the-Railsマルチプレクサ/スイッチファミリ、高電圧信号のスイッチング用電源要件を簡素化

マキシム社

2012/03/16

MODE切替え端子付きCMOS同期整流型2A 降圧DC/DCコンバータICを発表

（株）リコー

2012/03/15

GNSSシステムの性能を進化させる車載グレードのユニバーサルレシーバおよびフロントエンドアンプを発表

マキシム社

2012/03/01

「Digi Wireless M2M Forum 2012 Tokyo」を開催　～スマートエナジーの国内外事情からiDigiクラウドサービスまでを紹介

Digiインターナショナル社

2012/03/08

逆バイアスブロック機能で複数の電力ソースを使用するポータブル機器を保護する過電圧プロテクタを発表

マキシム社

2012/03/06

電力効率と PC パフォーマンスを最適化したファンレス組込みコンピューティングシステムを発売

アキシオムテック社

2012/03/01

アナログ及びデジタルのAudio出力が可能なCMOS AM/FM ラジオチューナー用ICを発表

（株）リコー

2012/03/01

MWCでスナップドラゴン・プロセッサー搭載アンドロイド端末向けの高性能モバイルビデオ編集アプリケーション「NexEditor」を発表

ネクストリーミング社

2012/03/01

Android向け組込みアプリケーション開発キットを発売～iDigi Connectorで組込みネットワーク機器を実現

Digiインターナショナル社

2012/02/29

フリースケール・セミコンダクタ社とクラウド接続が可能なクラウド接続マイクロコントローラを共同発表

Digiインターナショナル社

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